上月度，華為正式發布了新一代榮耀7手機，這也是繼上一代榮耀6發布一年之后，新款榮耀系列旗艦手機。相比榮耀6，榮耀7在外觀與性能方面都有不小提升，采用一體金屬機身設、支持指紋識別以及快速充電等新特性。從榮耀7評測中，我們可以看到該機為花粉用戶帶來不少驚喜。今天我們通過華為榮耀7拆機圖解評測，看看這款手機內部做工如何。

拆機之前，首選需要將機身側面的SIM卡槽取出來。值得一提的是，榮耀7卡槽旁邊有固定螺絲，拆機前需要注意隱藏這枚固定螺絲。

華為榮耀7后殼采用了三段式機身設計，機身頂部和底部并沒有采用金屬材質，而是采用了信號散射更好的聚碳酸酯材質，并且后殼采用螺絲固定在中框上,拆機的時候，一定要記得拆卸下側面卡槽這里有一顆固定螺絲，如下圖所示。

拆卸掉側面卡槽位置的一顆固定螺絲后，我們就可以開啟后殼了。榮耀7后殼主要采用金屬卡扣設計，由于金屬延展性較差的緣故，榮耀7后蓋拆卸相對比較困難，最好借助撥片等工具。

圖為拆卸下來的榮耀7后殼底內部細節特寫。前面我們也說到，榮耀7采用了三段式機身背部設計，并且采用了金屬和聚碳酸酯的注塑設計。下圖中藍色部分的注塑負責天線信號的溢出，紅色部分的注塑則是防止芯片熱量直接接觸背部金屬，加你手機對內部熱量的感知。

此次榮耀7采用了藍寶石鏡面作為模組的保護。并且我們手中的這臺榮耀7是于015年6月生產的，這樣看來該機并沒有量產多久。

拆卸后蓋后，就可以看到榮耀7內部結構了，其內部電池占據了較大面積，主板則為常見的L型主板。電池表面有一些排線，如下圖所示。

要進一步拆機，還需要拆卸內部主板的固定螺絲，由于主板上的螺絲貼有易碎紙，因此拆解會導致手機失去保修服務。從這里也可以知道，榮耀7拆卸后蓋并不會失去保修服務。

榮耀7機身頂部主要信號接收和散射的區域，為了保證信號質量同時兼顧保護主板的功能，榮耀7在機身頂部還搭載了金屬和聚碳酸酯注塑保護罩，如下圖所示。

圖為拆卸下來的華為榮耀7背部按壓式指紋識別傳感器特寫，該模塊主要負責指紋識別體驗。

圖為拆卸下來的榮耀7機身底部一體化音腔揚聲器特寫。

電池倉方面，榮耀7底部采用了無痕膠設計，用于固定電池和輕松拆卸電池，如下圖所示。

圖為拆卸下來的電池，榮耀7內置3100mAh鋰離子聚合物電池。拆卸電池前，注意斷開表面的排線連接。榮耀7內置3100mAh鋰離子聚合物電池，容量密度達到700Wh/L，屬于目前旗艦機水平。

圖為拆卸下來的榮耀7前后雙攝像頭特寫。主攝像頭搭載索尼IMX230全新CMOS模組。

圖為拆卸下來的榮耀7 L形主板特寫。從中可以看出，主板中所有芯都覆蓋屏蔽罩，并且榮耀7在采用了一體化主板的同時，仍然采用了信號散失率最小的IPEX高頻子線作為信號傳導工具，并沒有采用傳統的在主板上走線進行信號傳導。由此可見，榮耀7對信號傳輸還是非常重視的。

下圖為榮耀7主板背面芯片標注特寫。

圖為榮耀7主板核心芯片特寫，包括麒麟935八核處理器、16GB三星閃存存儲。

圖為榮耀7主板中的射頻、音頻、RF芯片特寫。

本次拆解的是榮耀7移動版，主板上還暗藏空焊接位置，這也表明移動版和高配版(支持全網通)在硬件方面還是存在一定的差異。

該空焊位可能是高配版外置基帶芯片位置，高配置版支持雙網同時在線上網，雙通道網絡很可能是通過麒麟935內置基帶和外置基帶芯片同時解鎖網絡支持問題。

圖為拆卸下來的榮耀7頂部光線距離傳感器特寫，采用模塊化的設計。

圖為拆卸下來的榮耀7智靈鍵特寫。

中框采用鋁鎂合金材質，相比其他廠商，榮耀7的鎂鋁合金板盡可能的減少定位孔和其他開口，保證良好的應力效果，保證整機有更好的穩定性。

拆機評測總結：

以上就是榮耀拆機全過程，由外而內層層拆解。通過本次拆機，我們可以看出，金屬機身榮耀7相比上一代玻璃纖維材質機身，工藝水準更上檔次一次。總體來說，榮耀7拆機相對比較簡單，內部做工到位，注重內部散熱與信號傳統，延續了華為手機一貫出色的做工水準，質量上擁有良好保障。