華為應該是最喜歡使用機海戰術的國產廠家了，上半年發布了二十多款新機，7月2日又發布了兩款搭載聯發科天璣800的新機，近日又有兩部新機入網，估計還將搭載聯發科天璣800。

聯發科應該是5G初期獲益最大的芯片廠商了，因為高通擠牙膏的原因，OV小米只好選擇聯發科。天璣1000L由OPPO Reno3首發，天璣1000Plus由iQOO Z1首發，天璣820被小米獨占，天璣800雖然由OPPO A92s首發，但真正的爆發卻是從華為5G新機使用天璣800開始，近段時間華為發布的新機搭載的都是天璣800處理器。天璣800的性能雖然不如天璣820、麒麟820等芯片，可差距并不大，還有價格有優勢，華為當然愿意用了，聯發科的市場份額也因此急劇攀升，預期8000萬顆的出貨量已經增加至1億顆。

由于受到打壓，臺積電無法再為華為代工芯片，這或許也是華為使用天璣800的原因之一。不過據數碼大V透露，還真不是，下半年仍將有搭載麒麟820、985的手機發布，說明麒麟820、985、990等芯片并沒有受到打壓的影響，備貨充足。

華為即將發布的麒麟820新機已經被網友曝光，正面沒有任何開孔，應該是與榮耀X10一樣的升降全面屏，同樣也是LCD材質，支持90Hz刷新率和側面指紋識別。系統信息顯示搭載正是麒麟820處理器，提供8+128GB的存儲組合。

麒麟820采用臺積電7nm工藝，A76+G57架構，集成5G基帶，支持NSA/SA雙模5G，安兔兔跑分在35萬左右，由榮耀30S首發，榮耀X10搭載的也是這款處理器。麒麟820的得分雖然沒有天璣820高，可實際的表現卻僅次于驍龍865、麒麟990，比天璣1000Plus、天璣820等芯片高出一大截。芯片好壞不是只憑跑分就能決定的，要看真實表現。聯發科重返高端芯片市場，天璣1000系列和800系列屬于初次出手，手機廠家沒有相關的優化方案，這兩款芯片還有很多Bug沒有解決，調校起來極為麻煩，即使是vivo和小米這樣的大廠，也很難發揮出全部潛力。

這款手機的內部代號為FRL-AN00a，據說是今年的麥芒新機。麥芒是華為與運營商合作的定制機，標準的高價低配，不過凡事都有例外，如果今年的麥芒新機采用升降全面屏和麒麟820，還是值得期待的。只是這塊屏幕的屏占比并不高，下巴極大，根本就不能與榮耀X10的那塊屏幕相比。

相機方面采用類似華為Mate30 Pro的光環四攝， 但尺寸要小很多，整體效果要比華為Mate30低一檔。這款華為新機后置4800萬像素三攝，不出意外，還是4800萬像素主攝+800萬像素超廣角+200萬像素微距的三攝組合。續航方面，內置4000mAh電池，支持22.5W快充。由于是麥芒系列新機，起步價格預計會在2399元左右。

2019年6月，華為麥芒8發布，今年應該是麥芒9。

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