根據Yole預測，2016年到2020年，智能手機散熱器組件市場年復合增長率將達到，2020年市場規模將達到36億美元。落實到手機上，我們也能發現近期新上市的手機中，“散熱”被廠商們抬高到一個很高的位置，那么手機為什么會需要越來越強的散熱呢？而手機的主流散熱又有哪些呢？今天我們一起來分析下。

Yole預測智能手機散熱組件的市場規模

01手機為何需要越來越強的發熱？

究其原因是，手機的發展對散熱提出更高的要求：

手機SoC性能得到明顯提升，性能提升也帶來了發熱密度絕對值的提升；5G手機需要增加更多的天線接收5G信號，這些元器件的散熱需要更高標準；現在手機外觀主流外殼材質為玻璃，玻璃外殼的散熱性較金屬外殼差；手機輕薄化的設計中會使得元器件排布更為緊密 ，而這些都對手機的散熱提出了新要求。

5G手機搭載很多散熱技術

除此之外，手機上越來越強的功能也更多依賴于手機散熱技術的發展。柔性OLED屏幕現在存在的一些問題如功耗大、易受高溫影響；多攝帶來的發熱；無線充電過程中的發熱等問題則愈發需要手機廠商發展散熱。因此，手機廠商對于散熱技術的發展可以說是歷史必然。那么，現在的主流手機散熱技術都有哪些呢？

02主流手機散熱技術盤點

目前只能手機上的散熱方式主要有石墨烯散熱、金屬背板/邊框散熱、硅脂散熱、液冷散熱四種，而這四類散熱在手機中以組合的方式出現在智能手機中。

石墨烯散熱

石墨烯散熱是目前手機中采用最廣泛的散熱技術。石墨烯散熱主要是利用石墨晶體出色的導熱性而開發的散熱技術。石墨晶體在手機中當做散熱材質的優點在于：耐高溫性能好、受熱不易變形、可塑性強，可以根據需求改變散熱形狀。而iPhone機型率先在智能手機中采用石墨烯散熱技術。

如果從化學的角度分析石墨烯材質，能夠發現石墨烯可以說“天生”就是為手機散熱服務的：石墨烯的散熱系數是銅的2至5倍，但密度只有銅的1/10至1/4，便于手機重量控制；石墨烯易于加工，廠商可根據散熱尺寸制定石墨烯形狀；石墨烯可以屏蔽電磁波，解決了手機元器件發熱和手機內部電磁干擾的問題；同時，石墨烯不隨使用年限而變質。

目前，石墨烯散熱不僅應用于智能手機，平板電腦、PC、筆記本電腦、LED設備等均有石墨烯散熱的應用。

金屬背板/邊框散熱

金屬背板/邊框散熱是在手機內部設計一層金屬導熱板，然后通過金屬導熱板將熱量導出至邊框。

目前的金屬背板/邊框散熱的高端做法是在金屬背板上搭載均熱板（Vapor Chambers），均熱板是平面熱管，均熱板內部充滿冷卻液，冷卻液受熱蒸發經冷凝器冷卻液化得以將熱量傳至邊框，進而延長手機的使用壽命。

均熱板制作流程

均熱板制作流程為在上下銅基內部設有燈芯結構，然后銅焊、灌注冷卻液后密封釬焊。均熱板會隨不同元器件尺寸的大小而有不同的設計，制作工藝相較復雜，制作成本較高。

液冷散熱

液冷散熱在手機內部以熱管的形式存在，這是利用液體傳熱過程中汽化和液化不斷轉變的特性傳遞熱量。

液冷散熱原理

液冷散熱工作過程為：冷凝液受熱成為蒸汽→蒸汽在壓差下流向冷凝端→蒸汽在冷凝端放熱凝結為液體→冷凝段端的冷凝液借助吸液芯毛細力作用返回蒸發端。電腦端的液冷散熱中的冷卻液常用材料是水，手機端要求較PC端更高，常用油質材料作為冷卻液。

液冷散熱的優點在于使用壽命長和布置靈活。液冷散熱管永久封裝后不會產生機械或化學降解，因而典型的使用壽命約為20年；液冷散熱可以放在任何需要散熱的位置，同時，液冷散熱管也會吸收遠處的熱量進而散熱。

硅脂散熱

硅脂散熱的優勢是直接吸收SoC上的熱量，以快速直接的方式傳遞熱量，這是目前手機端SoC散熱最有效的手段，但硅脂散熱的粘結力不強，在手機端使用需要銅箔等封住硅脂，防止硅脂在手機內部的流動。

總結

除了上述的散熱技術外，手機上現已發展風扇散熱這類主動散熱技術，但風扇散熱是游戲手機的專屬，因此未出現在常用的散熱技術盤點。以上我們盤點的散熱技術在手機內部中并非單一存在的，往往是兩種、三種甚至四種散熱技術的組合出現，而這些也大大降低了手機重度負載的發熱情況。

大家是如何看待手機散熱技術的呢？大家都用什么方法給手機散熱？快和大家分享下吧。

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