（文/環球日報 呂棟）華為公司、中芯在手機CPU上的協作總算做實。

此前，有新聞媒體稱，中芯（SMIC）深圳公司基本上每人必備取得一臺尤其款華為榮耀手機。其獨到之處取決于，中芯代工生產生產制造了后面一種配用的14納米技術集成ic。新聞媒體指，這意味著中芯14納米技術FinFET代工生產的挪動集成ic，總算真實完成產業化批量生產和商業化的。

5月11日，中芯向環球日報確認了所述信息。此外，環球日報還得到一張所述型號的相片：與華為商城售賣的樣式不一樣，該尤其款背殼不但印著“Powered by SMIC FinFET”字眼，也有中芯創立二十周年的專享Logo。

配用中芯生產制造的14nm集成ic的華為榮耀手機。

華為公司VMALL網頁截圖

環球日報查尋中芯今年年度報告注意到，期限內，中芯與顧客的14納米技術FinFET（鰭狀場效電晶體）制造完成重大突破：不但第一代FinFET早已取得成功大規模生產，并于四季度奉獻收益，并且第二代FinFET開發文本，顧客導進暢順。

值得一提的是，今日，中芯香港股市高開走強逾1%。A股華為概念、中國芯片版塊也競相跟漲，芯瑞達、卓勝微、匯頂科技、京東方A、三安光電、風華高科等上漲幅度居前。

A股華為概念版塊股票價格信息內容

2020年4月9日，榮譽發布主打產品最終一款4g手機上——榮譽Play4T，配用麒麟710A集成ic。

華為公司VMALL網頁截圖

10天后，有信息稱，應對美政府更加粗俗的限定對策，華為公司已將芯片生產慢慢從臺積電轉為中芯。

但是，彼此均未對所述信息做出公布評價。

榮譽Play4T公布的一個月后，有新聞媒體表露，5月23日，在中芯創立二十周年之時，其深圳公司基本上每人必備取得一臺榮譽Play4T，反面含有“Powered by SMIC FinFET”字眼。

這等同于確認了先前有關14納米技術的傳聞。

環球日報查尋海思半導體官方網站發覺，現階段其麒麟處理器解決方法中有著包含麒麟990/990 5G、麒麟980/985、麒麟970、麒麟960、麒麟820、麒麟810、麒麟710、麒麟650等15款集成ic。

在其中，青龍5系列的第一款集成ic是麒麟710，于2018七月在華為公司Nova 3i手機初次發布。該集成ic選用臺積電12nm加工工藝制造，cpu主頻2.2GHz，8核。

海思半導體官方網站截屏

特別注意的是，盡管僅論特性，麒麟710A在時下的移動智能終端CPU中談不上流行，但其身后的意義非凡。先前，麒麟處理器由華為海思進行設計方案，生產制造階段基本上選用的全是臺積電加工工藝。

依據臺積電財務報告，華為公司今年占其營業收入比例從8%提高至14%，變成前面一種僅次iPhone的第二大顧客。

因而，麒麟710A選用中芯國際14納米技術FinFET加工工藝也被視作“國內生產制造的零的突破”，是國內半導體技術的破冰之旅之舉。

2020年一月，環球日報早已報導，中芯斬獲海思半導體的14納米技術FinFET加工工藝集成ic代工生產訂單信息。先前，華為海思相近加工工藝的訂單信息關鍵交到臺積電南京的12寸晶圓廠生產流水線進行。

實際上，中芯14nm FinFET加工工藝今年第三季度才剛開始批量生產，四季度剛開始奉獻收益，應季占總營業收入的占比為1%。對于此事，有證券公司剖析強調，對比于28納米技術加工工藝，其14納米技術生產能力上坡快于預估。

值得一提的是，針對華為公司轉單中芯，臺積電盡管自稱為“競爭能力強，不擔憂市場占有率降低”，但自今年至今，一直有傳聞稱英國對華貿易為的技術性限令很可能再度升級：將半導體材料電子器件供應者運用源于英國技術性的占比，從來不高過25%降至10%。

應對美國禁令，臺積電存有沒法為華為海思代工生產生產制造集成ic的風險性。因而，加快完成國產替代變成重中之重。

5月6日，中信證券在券商報告中強調，中芯在中國的大顧客已經根據提升從中國經銷商購置來提升供貨安全性，防止供貨風險性，包含海思半導體、格科微、兆易創新、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、全志科技、豪威科技、思立微等。

“晶圓制造做為半導體材料國內生產制造的傳動鏈條中的關鍵階段，具備十分關鍵的戰略意義，也遭受了國家新政策的全力支持，中芯做為中國最大、制造最優秀的晶圓代工廠，有希望邁入發展機會。”券商報告中稱。

（編寫：尹哲）

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