手機上創(chuàng)作者：小言來源于：威鋒網(wǎng)

上月底對小米手機而言可以說激勵人心，由于小米手機歷經(jīng) 28 月的勤奮，總算完成了第一枚獨立集成ic“磅礴 S1”的公布，這也是繼華為公司以后第二家有工作能力開發(fā)設計獨立集成ic的手機制造商。但是，依照以前的方案，小米手機2020年提前準備的是2款CPU，各自精準定位中檔和高檔，磅礴 S1 僅僅中檔商品罷了，許多 機友想要知道小米手機的高檔集成ic到底提前準備得怎么樣了。

假如依照以前的多方傳言，小米手機的高檔集成ic內(nèi)部型號規(guī)格為 V970，并且還可以選用三星全新的 10 納米技術(shù) FinFET 加工工藝制造打造出，僅僅可以批量生產(chǎn)交貨的時間要晚些一些，也許是年末。實際上，植樹活動期內(nèi)又有新曝料顯示信息，小米手機的高檔集成ic很有可能臨時沒指望了，由于小米手機提前準備的是另一款命名磅礴 S2 的第二代集成ic，并且也不必寄希望于有 10 納米技術(shù)加工工藝。

詳盡掌握過磅礴 S1 的機友應當都了解，這枚新產(chǎn)品較大的缺點有二點。第一是加工工藝制造，今日大部分CPU都早已邁進 16 納米技術(shù)或 14 納米技術(shù)的時期了，但磅礴 S1 還僅僅年久的 28 納米技術(shù) HPC 加工工藝制造。第二是調(diào)制調(diào)解器控制模塊，僅適用 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 風格的互聯(lián)網(wǎng)，并且最大僅適用 Cat 4 150Mbps 的速度， 技術(shù)性上不兼容雙載波聚合，不兼容 MIMO 或 64QAM。

那麼說白了的第二代集成ic磅礴 S2 處理這種難題了沒有？只有說一部分解決了。曝料稱，磅礴 S2 加工工藝比 S1更優(yōu)秀了，選用了tsmc的 16 納米技術(shù)生產(chǎn)制造，八關鍵設計方案，但是互聯(lián)網(wǎng)適用上還是“五模”集成ic，現(xiàn)階段 S2 集成ic試品早已進行開發(fā)設計了，預估第三季度批量生產(chǎn)，隨后第四季度配用磅礴 S2 的紅米手機就可以正式上市市場銷售了。

曝料者還表明，小米手機磅礴 S1 和 S2 可以進行，當然離不了聯(lián)芯的服務支持，并且是根據(jù)聯(lián)芯的 SDR1860 服務平臺設計方案的集成ic，S2 在設計方案上應比 S1 更詳細一些，生產(chǎn)能力更為充裕。總的來說，小米手機在加工工藝上沒有跟隨波逐流邁入 10 納米技術(shù)，確實是最明智的選擇，終究 10 納米技術(shù)成本增加和產(chǎn)品合格率操縱不成熟，16 納米技術(shù)不管對小米手機還是顧客全是能接納的挑選。

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