都說潮流是個(gè)圈，能夠看準(zhǔn)新舊交接的大多都能夠成為潮流領(lǐng)導(dǎo)者。這次不妨前瞻2020年智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四個(gè)細(xì)節(jié)方向，看看如此顏值是否屬于你的菜？

前置挖孔屏幕

屏下鏡頭？別多想了，按照目前供應(yīng)鏈的發(fā)展?fàn)顩r以及相關(guān)產(chǎn)品的良品率來看，至少在2020年上半年我們還是無法看到大規(guī)模的屏下鏡頭手機(jī)爆發(fā)。取而代之的，大概就是屏下鏡頭相關(guān)的挖孔方案。左側(cè)、中間、右側(cè)，單挖、雙挖、甚至……

拼接顏色/材質(zhì)

在我們大眾所了解的產(chǎn)品當(dāng)中，其實(shí)國產(chǎn)手機(jī)拼接色設(shè)計(jì)產(chǎn)品并不多，恐怕也只有榮耀8X這么一款為人熟知。但是，早在幾年開始谷歌Pixel系列就開始使用拼接顏色，而接下來三星乃至是華為Y系列都在跟進(jìn)。值得一提的是，2020年的拼接色以上下拼接為主，甚至?xí)霈F(xiàn)上下不同材質(zhì)的產(chǎn)品。

塊狀相機(jī)模組

所謂的塊狀手機(jī)模組就是讓多個(gè)攝像頭從豎排的排布變?yōu)轭愃铺O果iPhone、“浴霸”或者華為Mate30系列那種方案。下一年，居中模組設(shè)計(jì)將會(huì)成為主流，各種“公模”手機(jī)很快就會(huì)出現(xiàn)。

更厚的機(jī)身

為了能夠達(dá)到更強(qiáng)的續(xù)航支持耗電量較大的5G網(wǎng)絡(luò)，又無法避開智能手機(jī)行業(yè)在電池技術(shù)上的瓶頸，接下來的手機(jī)將會(huì)回歸更為厚重的設(shè)計(jì)方案。不過，其實(shí)2019年下半年旗艦手機(jī)已經(jīng)大有厚重的趨勢，相信大家很快就能習(xí)慣。

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